一、回流焊工艺解析（工艺流程）回流焊的本质是一个控制的热过程，其核心在于遵循一条预设的、针对特定锡膏和PCBA的温度-时间曲线。整个过程通常分为以下四个关键阶段：1.预热区目的： 将PCB和

波峰焊治具是一个针对特定PCBA设计的、主要用于波峰焊工艺的定制化保护性工装，通常由耐高温材料（如合成石、电木）制成。它的核心作用可以概括为：“选择性暴露焊接区域，并保护PCBA的其他部分，使其安全通

PCB回流焊治具（也称SMT载具）是一个定制化的、耐高温的托盘，其核心功能是承载、保护并确保PCB安全、地通过回流焊炉，从而完成高质量的表面贴装焊接。以下是其六大核心功能的详细分解：1. 防

一、主要用在什么产品（电路板）上？回流焊过炉治具并非用于最终的“电子产品”（如手机、电脑），而是用于生产这些电子产品的核心部件——PCB电路板的制造过程中。具体来说，它主要用于以下几类有特殊需求的电路

一、它是什么？PCB过炉回流焊治具是一个根据特定PCB板的尺寸、形状和元件布局，量身定制的高精度工装托盘。通常由耐高温材料（如合成石、铝硅酸盐）制成，通过CNC精密加工出各种定位柱、支撑柱和避让孔。二

SMT过炉治具（也叫SMT载具或回流焊载具）是一个定制的高精度托盘，它的核心作用是承载和保护PCB电路板，让其能安全、平稳、准确地通过回流焊炉的高温环境，从而完成可靠的焊接。您可以把它想象成给电路板穿

一、核心作用：支撑与保护这是过炉治具最基本也是最重要的作用。支撑薄板或软板：对于厚度很薄（如小于1.0mm）的PCB，在回流焊炉的热风循环和传送链的震动下，很容易发生弯曲、变形。治具提供了一个平坦、坚

选择过炉治具（也称SMT过炉载具、回流焊载具）的材料，主要需要考虑耐温性、尺寸稳定性、机械强度、成本和加工性这几个关键因素。1.合成石-目前的主流和合成石并不是天然石材，而是由玻璃纤维布和耐高温环氧树

三防漆（防潮、防盐雾、防霉）喷涂治具用于保护PCBA，防止环境因素导致电路腐蚀或短路。万用治具需适配多种PCB尺寸，同时确保喷涂均匀、遮蔽到位，并便于清洗和维护。1.核心功能需求遮蔽保护：遮挡不需喷涂

1.玻纤板（FR4）治具的核心优势高强度与刚性：玻纤增强环氧树脂提供优异的机械性能，适合承载PCB或精密元件。耐高温性：长期耐温180~200℃，短时峰值260℃（满足回流焊需求）。绝缘防静电：体积电

1.核心功能需求耐高温：承受回流焊峰值温度（260~300℃）且不变形。磁性固定：通过磁力快速夹持PCB，避免传统机械压扣的磨损问题。轻量化与高强度：铝合金主体确保载具刚性，同时减轻操作负荷。防静电与

SMT手机版贴片治具：精密制造的隐形基石在高速运转的手机SMT生产线上，微小元件以每秒数颗的速度落下——这背后，是SMT贴片治具在无声支撑。作为现代电子制造的精密载体，这款为手机主板量身打造的治具，已

气动主板测试架气动主板测试架是一种用于测试计算机主板的自动化设备，它利用气动原理来实现对主板的快速定位、固定和测试。以下是关于气动主板测试架的详细介绍：主要特点气动驱动：使用压缩空气作为动力源，通过气

SMT贴片过炉治具（也称为回流焊治具或载具）是表面贴装技术（SMT）生产中的关键辅助工具，主要用于在回流焊过程中支撑、固定和保护PCB板及元器件，确保焊接质量。以下是其详细介绍：1.主要作用保护敏感元

双面SMD元件板，且其中一面有怕热元件当电路板两面都有贴片元件，且其中一面的元件无法承受二次回流焊的高温时，也会用到波峰焊治具。工作流程：先在A面印刷锡膏、贴片、回流焊。然后在B面印刷锡膏、贴片。此时

一、核心作用：为什么需要波峰焊治具？波峰焊治具主要解决两个核心问题：保护：保护那些已经焊好、但无法承受波峰焊高温或液态锡冲击的元件。遮蔽：只露出需要焊接的插件元件的引脚和焊盘，阻止焊锡流到不需要的地方

用在哪些地方？（应用场景）波峰焊治具主要用于印刷电路板的制造环节，具体应用在以下场景：1.SMT（贴片）和THT（插件）混装的PCB这是最经典、最常见的场景。一块板子先经过SMT贴片回流焊，然后插上插

根据上述场景，以下类型的产品几乎必须使用波峰焊治具：产品类别具体例子为什么需要治具？1.电源类产品PC电源、工业电源、充电器、UPS板上必有大型插件元件（变压器、大电容、散热器），同时也有贴片IC和小

您可以通过以下问题快速判断：我的板子上有没有既需要焊接的插件孔，又有已经贴装好的贴片元件？是 ->需要治具。我的板子是不是双面都有贴片元件，且其中一面有元件（如LED、连接器）怕二次高

分板治具的应用范围极广，覆盖了从廉价消费电子到高端工业设备的所有领域。1.消费电子产品（应用领域）这类产品产量巨大，且普遍采用小型PCB拼板生产，对分板效率和安全性要求很高。智能手机与平板电脑：&nb

如果不使用专业的分板治具，而是采用徒手掰板或简易工具，会带来灾难性的后果：机械应力损伤：元件裂纹： 掰板产生的巨大弯曲和扭转载荷，会传递到PCB和元器件上。最容易导致陶瓷电容（MLCC）产生

根据产品特点，会选择不同的分板治具：铣刀式分板治具：原理： 利用高速旋转的铣刀，沿着PCB拼板预先设计好的路径（通常是邮票孔或无连接结构的缝隙）进行切割。优点： 应力最小，精度，可

1.尺寸小、轻薄或柔软的PCB板典型产品：智能手机主板TWS蓝牙耳机主板智能手表/手环主板无人机飞控板便携式医疗设备PCB（如助听器、血糖仪）为何需要：这类PCB板尺寸太小，无法直接在回流焊炉的宽大传

以下是按生产工艺流程梳理的主要治具类型：1.SMT段：组装与焊接a.锡膏印刷治具/钢网是什么： 本质上就是钢网，是一块有镂空图形的激光切割不锈钢薄板。主要作用：图形转移： 将准确数

SMT治具的应用范围极其广泛，可以说，几乎所有涉及PCB板（印制电路板）的现代电子产品，在其制造和测试环节都可能用到SMT治具。治具的使用与否和种类，主要不取决于产品的最终形态（如手机或汽车），而取决

使用前检查：清洁度： 确保治具工作面清洁，无焊锡渣、灰尘、杂物。特别是定位销孔和探针接触点。完整性： 检查治具是否有破损、裂纹、变形。检查定位销、压紧装置、弹簧等部件是否完好、功能

这种治具的核心要求是耐高温、不变形、热传导率低、不影响热风流动。设计要点：薄壁设计：在保证强度的前提下，尽量做薄治具边框和支撑，减少对热风的阻挡。风道设计：底部需开设足够多的通风孔，确保热风能从下方均

一、核心评估因素（选择依据）您需要从以下几个维度来评估您的特定应用需求：热性能（最关键因素）连续工作温度：材料必须能承受工艺中的峰值温度和长时间的连续暴露。例如，选择性焊接低于波峰焊，激光焊接则局部高

一、设计阶段：从源头保证精度高质量的设计输入使用、最准确的源文件：确保提供的Gerber、CAD等文件是最终版本，任何微小的变更都必须同步更新。明确基准：在设计图中清晰定义基准点（通常是定位孔），所有

要求一：定位这是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。内容：治具必须能够将PCB板快速、地定位到正确的位置。如何实现：利用PCB板上的工艺定位孔，配备高精度的定位销（通常采用一圆一方的菱形销防呆

步：设计准备与数据分析这是治具的“蓝图规划”阶段，至关重要。获取设计文件：从客户或研发部门获取的PCB设计文件，包括 Gerber文件、PCB位号图、CAD结构图 和 拼

一、波峰焊治具制作方法制作过程可以概括为五个核心步骤，从数字化设计到物理实体加工。第1步：设计准备获取资料：收集的PCB设计文件，包括Gerber文件、PCB布局图、拼板图和CAD结构图。DFM分析：

波峰焊治具制作规范1.目的明确波峰焊治具的设计、制作、验收标准，确保治具能满足生产需求，保障PCBAssembly(PCBA)在波峰焊过程中的焊接质量，保护敏感元件，提高生产良率和效率。2.适用范围本

承载与定位：手表/手环的PCB通常形状不规则（非矩形），带有弧形或缺口。治具可以提供一个的、与PCB外形匹配的底座，确保PCB在流水线上传输和贴片时位置不变。支撑与防变形：现代穿戴设备追求轻薄，其PC

回流焊载具材料：通常采用合成石或进口铝材。合成石具有的耐高温性、隔热性和尺寸稳定性，是。特点：根据PCB形状镂空，并设计有支撑柱、定位销和压块，确保PCB平稳过炉。测试治具材料：主体为环氧树脂板或铝合

数码相机和摄像机属于中高端、高复杂度、高可靠性的电子产品，其PCBA（印制电路板组件）具有以下显著特点，这也直接决定了其SMT治具的设计方向：高密度集成：主板通常采用高多层板，布满了BGA、CSP、微

与手机、智能穿戴等小型设备不同，电视机的电路板有其显著特点：板卡种类多：一台电视通常包含：主板：尺寸较大，是治具服务的核心。电源板：元件较密集，且可能有较高的散热要求。逻辑板/TCON板：连接主板和液

1.SMT生产流程治具回流焊载具密集的支撑柱：在大型BGA和芯片下方，以及PCB中间区域的背面，必须设计足够多、分布均匀的支撑点，确保整个板面受力均匀。轻量化与刚性平衡：在保证强度的前提下，可能会进行

根据在生产线上的不同用途，电源板SMT治具主要分为以下几类：a.刷锡膏治具/钢板/钢网作用：在SMT流程的步，将锡膏通过治具上的开口地印刷到电路板的焊盘上。电源板特点：厚钢板：电源板通常使用较厚的锡膏

定位：使用定位销（DowelPin）和挡边，确保PCB在治具中的位置每次都无误。材料选择：钢网：不锈钢。过炉托盘：合成石（隔热性好、不变形）、铝合金（强度高、散热快）。测试治具：电木（FR-4）、亚克

1.刷锡膏治具/钢网作用：地将锡膏印刷到高密度、细间距的焊盘上。主控板特点：超薄钢网：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引脚间距非常小（FinePitch），通常使用0.

精度至上：所有定位孔、支撑柱、探针的位置公差必须控制在极小的范围内（如±0.05mm）。信号完整性：治具材料和结构不能引入电磁干扰，影响高速信号的传输。防静电：必须全程使用防静电材料，主控板上的IC对

下图清晰地展示了显卡SMT制造中各关键治具如何应用于不同工序：图表代码下载通孔元件无通孔元件全板支撑承载与防变形遮蔽与承载探测高密度测试点模拟真实工作环境锡膏印刷元件贴装回流焊接混合工艺分支波峰焊/选

显卡PCB（通常称为“显卡板卡”）的特点：高密度与高功率：板卡上最核心的GPU是板上尺寸、引脚最多、焊接要求的BGA芯片。同时，围绕GPU的显存（GDDR6X等）也是微型BGA，密度极高。还有大量的M

精度为王：任何微小的形变或对位不准，对于BGA芯片来说都是灾难性的，会导致连锡、虚焊等严重缺陷。热管理：回流焊载具必须考虑热量的均匀分布，避免形成冷热点，导致焊接不良。强度与耐用性：主板重量大，治具需

它是在PCB的表面贴装技术生产流程中，用于承载、固定、定位、保护或测试电路板的一系列专用工具和设备的总称。核心目的：确保微小、精密的电子元件能够快速、准确、可靠地贴装和焊接在PCB的正确位置上，并保证

 SMT治具的主要作用和重要性智能手机的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。没有治具，生产将无法进行。其主要作用包括：定位：将PCB板牢牢固定在预定位

由于智能手机的迭代速度快、设计复杂，其SMT治具也具有鲜明特点：高精度：加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以确保对位准确。材料考究：广泛使用合成石、电木、铝合金等材料，要求具备高强度、耐高温、低热

由于平板电脑的“薄、轻、小”特点，其治具设计需特别注意：高精度： 定位孔、支撑柱、屏蔽边界的位置必须与PCB设计文件完全一致，公差通常在±0.05mm以内。最小化应力： 分板和测试

SMT过炉载具材料： 通常由合成石（如劳伦斯石）或高温工程塑料（如PI、PEI）制成，耐高温（可达260°C以上）、不变形、防静电。设计： 根据主板的形状和需要屏蔽的区域进行镂空和